鎖相解調(diào)單元是致晟 RTTLIT（LIT 技術(shù)系統(tǒng)）實現(xiàn) “過濾噪聲、提取有效熱信號” 的重要環(huán)節(jié)，其工作邏輯基于 “信號相關(guān)性” 原理，能從復雜的背景噪聲中篩選出與激勵頻率一致的熱信號。具體而言，當周期性激勵源向目標物體施加特定頻率的電信號后，目標物體產(chǎn)生的熱響應(yīng)信號中，除了缺陷區(qū)域的有效熱信號，還混雜著環(huán)境溫度波動、設(shè)備自身發(fā)熱等無關(guān)噪聲。此時，鎖相解調(diào)單元會將紅外探測器采集的熱像序列信號，與激勵源的參考信號進行 “互相關(guān)運算”—— 由于有效熱信號的頻率與參考信號一致，運算后會形成明顯的峰值；而噪聲信號頻率隨機，運算后會被大幅抑制。致晟光電在該單元中加入了自主研發(fā)的 “自適應(yīng)濾波算法”，可根據(jù)噪聲強度動態(tài)調(diào)整運算參數(shù)，進一步提升噪聲抑制效果，即使在復雜工業(yè)環(huán)境（如多設(shè)備同時運行的實驗室）中，也能確保有效熱信號的提取精度，讓檢測靈敏度穩(wěn)定保持在 0.0001℃的水平。
RTTLIT 系統(tǒng)通過向目標樣品施加特定頻率的電激勵，使其產(chǎn)生與激勵頻率一致的熱響應(yīng)。國產(chǎn)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)用戶體驗

相較于傳統(tǒng)靜態(tài)熱成像技術(shù)，鎖相紅外技術(shù)在檢測原理、抗干擾能力與適用場景上實現(xiàn)了***升級，徹底改變了熱成像 “粗略溫度測繪” 的局限。傳統(tǒng)靜態(tài)熱成像的**局限在于 “瞬時性” 與 “易干擾性”：它*能捕捉檢測對象某一時刻的靜態(tài)溫度分布，無法持續(xù)追蹤溫度變化規(guī)律，且極易受環(huán)境因素影響 —— 比如周圍環(huán)境的熱輻射、氣流擾動帶來的溫度波動，都會掩蓋檢測對象的真實溫度信號，導致對微小缺陷或深層問題的判斷出現(xiàn)偏差，尤其在檢測精度要求高的場景中，傳統(tǒng)靜態(tài)熱成像往往難以滿足需求。Thermal EMMI鎖相紅外熱成像系統(tǒng)內(nèi)容在芯片檢測中，鎖相紅外可提取低至 0.1mK 的微小溫差信號，清晰呈現(xiàn) IGBT、IC 等器件隱性熱異常。

在鎖相紅外熱成像系統(tǒng)原理中，相位鎖定技術(shù)是突破弱熱信號識別瓶頸的技術(shù)，其本質(zhì)是利用信號的周期性與相關(guān)性實現(xiàn)噪聲抑制。在實際檢測場景中，被測目標的熱信號常被環(huán)境溫度波動、設(shè)備電子噪聲、外部電磁干擾等掩蓋，尤其是在檢測深層缺陷或低導熱系數(shù)材料時，目標熱信號衰減嚴重，信噪比極低，傳統(tǒng)紅外熱成像技術(shù)難以有效識別。相位鎖定技術(shù)通過將激勵信號作為參考信號，與探測器采集到的混合熱信號進行同步解調(diào)，提取與參考信號頻率、相位相關(guān)的熱信號成分 —— 因為環(huán)境噪聲通常為隨機非周期性信號，與參考信號無相關(guān)性，會在解調(diào)過程中被大幅抑制。同時，該技術(shù)還能通過調(diào)整參考信號的相位，分離不同深度的熱信號，實現(xiàn)缺陷的分層檢測。實驗數(shù)據(jù)表明，采用相位鎖定技術(shù)后，系統(tǒng)對弱熱信號的識別精度可提升 2-3 個數(shù)量級，即使目標溫度變化為 0.001℃，也能穩(wěn)定捕捉，為深層缺陷檢測、微小溫差識別等場景提供了技術(shù)支撐。

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的有效探測距離并非固定值，而是受鏡頭焦距、探測器靈敏度兩大**因素影響，在常規(guī)工業(yè)場景下，其探測距離通?？蛇_數(shù)米至數(shù)十米，能滿足多數(shù)工業(yè)檢測需求。鏡頭焦距直接決定系統(tǒng)的視場角與空間分辨率，長焦距鏡頭可將探測距離延伸至數(shù)十米，但視場角較小，適用于遠距離定點檢測；短焦距鏡頭視場角大，探測距離相對較近，適合近距離大面積掃描。探測器靈敏度則影響系統(tǒng)對微弱信號的捕捉能力，高靈敏度探測器可在遠距離下捕捉到目標的微弱紅外輻射，進一步擴展有效探測距離。在安防監(jiān)控領(lǐng)域，搭載長焦距鏡頭與高靈敏度探測器的鎖相紅外熱成像系統(tǒng)，可在 20-30 米距離內(nèi)清晰識別夜間人體目標，即使在低光照環(huán)境下，也能通過精細探測實現(xiàn)可靠監(jiān)控。鎖相紅外憑借高靈敏度與抗干擾能力，能在復雜環(huán)境下定位 PCB、PCBA 板上的微小熱故障。

在實際應(yīng)用中，致晟光電的鎖相紅外檢測方案大多用于IC芯片、IGBT功率器件、MEMS器件以及復合材料等多個領(lǐng)域。例如，在芯片失效分析中，鎖相紅外能夠快速識別引腳短路與漏電流路徑，并通過相位分析定位至具體區(qū)域，幫助研發(fā)人員在短時間內(nèi)找到失效根因。在功率器件檢測中，該技術(shù)可識別IGBT模塊中的局部熱點，防止因熱失控導致的器件擊穿，從而為新能源汽車、電力電子設(shè)備的可靠運行提供保障。在材料研究中，鎖相紅外能夠探測肉眼不可見的分層與微裂紋，輔助科研人員優(yōu)化材料工藝。通過這些落地場景，致晟光電不僅為客戶節(jié)省了研發(fā)與測試成本，更推動了整個行業(yè)的質(zhì)量標準向更高層次發(fā)展。紅外探測器同步采集樣品表面的熱輻射；缺陷定位鎖相紅外熱成像系統(tǒng)哪家好

致晟光電的鎖相紅外解決方案支持自定義檢測參數(shù)，可適配不同封裝類型的半導體器件，兼容性更強。國產(chǎn)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)用戶體驗

鎖相紅外技術(shù)憑借其高信噪比、深度分辨與微弱信號檢測能力，在工業(yè)檢測、科研領(lǐng)域、生物醫(yī)學三大場景中展現(xiàn)出不可替代的價值。在工業(yè)檢測領(lǐng)域，它成為生產(chǎn)質(zhì)控的 “火眼金睛”：針對 PCB 電路板，能精細識別焊點虛焊、脫焊等微小缺陷，避免因焊點問題導致的電路故障；對于航空航天、汽車制造中常用的復合材料，可穿透表層檢測內(nèi)部分層、氣泡等隱患，保障材料結(jié)構(gòu)強度；在太陽能電池生產(chǎn)中，更是能快速定位隱裂、斷柵等不易察覺的問題，減少低效或失效電池對組件整體性能的影響，為光伏產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效提供技術(shù)支撐。國產(chǎn)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)用戶體驗