有關(guān)覆銅板的問題進(jìn)一步提問
懸賞分：20|
你好，很感謝你的**，我還有些關(guān)于覆銅板的問題，希望你能夠解答，謝謝！
請問現(xiàn)時剛性覆銅板行業(yè)產(chǎn)能與需求狀況如何？是否有產(chǎn)能過剩？
請問現(xiàn)時新興的電子產(chǎn)品（如智能手機(jī)、平板電腦等）是否有用到剛性覆銅板？
你**中所提及的“今后的發(fā)展未來將以芯片封裝、高導(dǎo)熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主”具體是什么意思？
請問剛性覆銅板是否有其它替代品？有沒有先進(jìn)的產(chǎn)品可以替代它的地位？
再次感謝！
請問現(xiàn)時剛性覆銅板行業(yè)產(chǎn)能與需求狀況如何？是否有產(chǎn)能過剩？
請問現(xiàn)時新興的電子產(chǎn)品（如智能手機(jī)、平板電腦等）是否有用到剛性覆銅板？
你**中所提及的“今后的發(fā)展未來將以芯片封裝、高導(dǎo)熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主”具體是什么意思？
請問剛性覆銅板是否有其它替代品？有沒有先進(jìn)的產(chǎn)品可以替代它的地位？
再次感謝！
你好，如果您是想進(jìn)入覆銅板行業(yè)，其實是可行的的。
1、因為市場目前區(qū)分話比較大，高端產(chǎn)品大部分在臺灣、日本在做。至于終端的覆銅板企業(yè)都已經(jīng)過20多年的歷練，所以不是很適合現(xiàn)在進(jìn)入。產(chǎn)能基本屬于飽和狀態(tài)，每年略有增長。
2、智能手機(jī)、平板電腦中肯定使用的剛性覆銅板，也就是FR-4而且會用到撓性覆銅板。這類板材對基材的要求比較高。基本都是高多層HDI板材，厚度、尺寸穩(wěn)定性、電性能、最高工作溫度等很多指標(biāo)都是需要考慮在內(nèi)的。
3、我所說的極大產(chǎn)品方向都是當(dāng)今社會中發(fā)展趨勢。因為不同領(lǐng)域所使用的材料要求不同。比如芯片對封裝載板的要求CTE需要很低等。高導(dǎo)熱需要材料的導(dǎo)熱率很高等。
4、目前市場根據(jù)我們的調(diào)查未來10年應(yīng)該不會有替代產(chǎn)品，這個東西沒有人能評估，我們也在不斷地摸索中。
1、因為市場目前區(qū)分話比較大，高端產(chǎn)品大部分在臺灣、日本在做。至于終端的覆銅板企業(yè)都已經(jīng)過20多年的歷練，所以不是很適合現(xiàn)在進(jìn)入。產(chǎn)能基本屬于飽和狀態(tài)，每年略有增長。
2、智能手機(jī)、平板電腦中肯定使用的剛性覆銅板，也就是FR-4而且會用到撓性覆銅板。這類板材對基材的要求比較高。基本都是高多層HDI板材，厚度、尺寸穩(wěn)定性、電性能、最高工作溫度等很多指標(biāo)都是需要考慮在內(nèi)的。
3、我所說的極大產(chǎn)品方向都是當(dāng)今社會中發(fā)展趨勢。因為不同領(lǐng)域所使用的材料要求不同。比如芯片對封裝載板的要求CTE需要很低等。高導(dǎo)熱需要材料的導(dǎo)熱率很高等。
4、目前市場根據(jù)我們的調(diào)查未來10年應(yīng)該不會有替代產(chǎn)品，這個東西沒有人能評估，我們也在不斷地摸索中。
好
不好其 他 回 答共2條
1樓
1、現(xiàn)在剛性覆銅板行業(yè)的產(chǎn)能是過剩的，雖然新工廠還在繼續(xù)開建，但是又有幾家企業(yè)能滿開，新開的工廠大部分是為了提高產(chǎn)品性能，原有的生產(chǎn)線不能滿足現(xiàn)有的要求。
2、新興的電子產(chǎn)品都用到了剛性覆銅板，因為里面都用到了PCB，而不是用的FPCB（柔性線路板）。
3、特殊要求的高性能覆銅板，金屬基覆銅板導(dǎo)熱性好，高Tg的耐焊性好，還有介電損耗性能好的這幾個方面。
4、覆銅板現(xiàn)階段只分剛性覆銅板與柔性覆銅板之分，替代品還在研究之中！
2、新興的電子產(chǎn)品都用到了剛性覆銅板，因為里面都用到了PCB，而不是用的FPCB（柔性線路板）。
3、特殊要求的高性能覆銅板，金屬基覆銅板導(dǎo)熱性好，高Tg的耐焊性好，還有介電損耗性能好的這幾個方面。
4、覆銅板現(xiàn)階段只分剛性覆銅板與柔性覆銅板之分，替代品還在研究之中！
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