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貼片工藝與設(shè)備
作者:王天曦,王豫明 等編著
出版:電子工業(yè)出版社2 出版日期:2009年12月
本書是SMT教育培訓(xùn)系列教材中關(guān)于貼裝技術(shù)的分冊。貼裝技術(shù)是SMT關(guān)鍵技術(shù),貼片機是典型的集機、光、電于一體的高技術(shù)含量的現(xiàn)代化制造設(shè)備。本書從SMT貼裝技術(shù)要求出發(fā),闡述了貼片工藝要素,詳細(xì)剖析了貼片機各種關(guān)鍵技術(shù),通過典型貼片機,全面介紹了貼片機結(jié)構(gòu)與特點,詳細(xì)講述了貼片機選擇、使用與維護以及貼裝工藝與質(zhì)量控制等實用技術(shù),同時還介紹了電子組裝前沿??當(dāng)前幾種熱門先進組裝技術(shù)。本書可作為電子組裝制造及相關(guān)行業(yè)的技術(shù)和職業(yè)培訓(xùn)教材,對從事相關(guān)技術(shù)、生產(chǎn)和應(yīng)用的工作者以及設(shè)備供應(yīng)、維護和應(yīng)用技
新型貼片電子元器件速查手冊
作者:張慶雙 等編著
出版:金盾 出版日期:2008年12月
本書介紹了貼片電阻器、貼片電容器、貼片電感器的參數(shù)、代碼及識讀方法,匯編了常用貼片電感器、貼片熔斷器、貼片二極管、貼片晶體管和貼片集成電路的型號代碼及與其相對應(yīng)的型號、封裝形式、生產(chǎn)廠商等,對主要參數(shù)或內(nèi)部結(jié)構(gòu)類型等作了簡要說明。附錄中給出了貼片器件封裝外形尺寸。本書資料新穎,內(nèi)容豐富,查閱方便,適合于廣大電子技術(shù)人員、電子設(shè)備維修人員和電子愛好者參考。
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