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    • pcb制板SMT中如何應(yīng)用植球技術(shù)？

    懸賞分：20|
    pcb制板SMT何應(yīng)用植球技術(shù)
    知識(shí)庫標(biāo)簽： |列兵
    植球二次組裝提供了靈活、快速、準(zhǔn)確和成本低廉解決方案大型EMS企業(yè)也逐步進(jìn)入了領(lǐng)域SMT行業(yè)應(yīng)用植球技術(shù)變得越來越有必要而EMS企業(yè)只有掌握了晶圓級(jí)和芯片級(jí)封裝技術(shù)才能響應(yīng)OEM客戶要求下面介紹下PCB電路板上植球技術(shù)
    整工藝包括四步驟：涂布助焊劑、植球、檢驗(yàn)及返工及回流焊植球需要兩臺(tái)線印刷機(jī)：臺(tái)用于涂布膏狀助焊劑普通網(wǎng)板式印刷機(jī)另外臺(tái)用于植球兩臺(tái)印刷機(jī)都隨時(shí)切換電子組裝用普通印刷機(jī)涂布助焊劑涂布膏狀助焊劑植球工藝第步保持球定位及回流焊良好成型關(guān)鍵步驟特別設(shè)計(jì)網(wǎng)板應(yīng)用于膏狀助焊劑印刷該網(wǎng)板開口基于印刷電路板焊盤尺寸和焊球大小而確定印刷膏狀助焊劑步同時(shí)使用了兩種類型刮刀前刮刀橡膠刮刀垂直刮板先層薄薄助焊劑均勻涂布網(wǎng)板上橡膠刮刀再助焊劑印刷PCB電路板焊盤上
    引用地址：http://www.greattong.com/Cn/great_newshow.asp?id=449&BigClass=%BC%BC%CA%F5%CE%C4%B5%B5
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    其 他 回 答共2條

    1樓

    沒全部理解您意思.
    植球BGA類封裝零件返修技術(shù),些貴重BGA零件般會(huì)報(bào)廢處理,需要技術(shù)人員進(jìn)行植球再生產(chǎn)工藝上先設(shè)計(jì)網(wǎng)板和采購些同球徑錫球和錫膏先定位印刷漏球再過會(huì)流爐了原樣BGA誕生了
    知識(shí)庫標(biāo)簽： 印刷   |列兵

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