Dalicap電容在MRI核磁**影像系統(tǒng)中應(yīng)用寬泛，與通用**、西門(mén)子**、聯(lián)影**等大型**影像設(shè)備制造商保持長(zhǎng)期合作關(guān)系。其產(chǎn)品的高可靠性保證了**影像設(shè)備的穩(wěn)定成像和患者**。公司采用深反應(yīng)離子刻蝕（DRIE）和原子層沉積（ALD）等前列半導(dǎo)體工藝，實(shí)現(xiàn)了電容內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的精確控制，極大地增加了有效電極面積，從而在不增大體積的前提下提升了電容值，并優(yōu)化了電氣性能。Dalicap電容的容值范圍寬廣，覆蓋從0.1pF的微小值到數(shù)微法拉的較大值，滿(mǎn)足了從高頻信號(hào)處理到電源管理的多種應(yīng)用需求。設(shè)計(jì)師可以在同一平臺(tái)上為系統(tǒng)中的不同功能選擇同品牌、同品質(zhì)的電容，簡(jiǎn)化了供應(yīng)鏈管理。在功率因數(shù)校正（PFC）電路中是至關(guān)重要的組件。DLC75P3R6CW251NT

Dalicap電容的微型化能力突出，其0402、0201等超小尺寸封裝滿(mǎn)足了現(xiàn)代消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備及高級(jí)SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）對(duì)PCB空間的追求，為高密度集成電路設(shè)計(jì)提供了前所未有的靈活性。產(chǎn)品具有很好的抗老化特性，其介質(zhì)材料的微觀(guān)結(jié)構(gòu)在經(jīng)過(guò)初始老化后趨于極度穩(wěn)定，容值隨時(shí)間的變化遵循一個(gè)非常緩慢的對(duì)數(shù)衰減規(guī)律，確保了設(shè)備在十年甚至二十年的使用壽命內(nèi)關(guān)鍵電路參數(shù)的穩(wěn)定。完全無(wú)壓電效應(yīng)的特性使其區(qū)別于許多II類(lèi)陶瓷電容。其采用的C0G等I類(lèi)介質(zhì)是順電性的，不會(huì)在交流電壓作用下發(fā)生形變，從而徹底避免了因振動(dòng)或電壓變化而產(chǎn)生的可聽(tīng)噪聲（嘯叫）和微觀(guān)機(jī)械噪聲，適合高保真音頻應(yīng)用。DLC75P3R6CW251NT嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系，確保產(chǎn)品一致性和高可靠性。

公司提供強(qiáng)大的定制化服務(wù)，能夠根據(jù)客戶(hù)的特殊需求，開(kāi)發(fā)特定容值、電壓、公差、溫度系數(shù)和封裝形式的電容產(chǎn)品，這種“量體裁衣”式的服務(wù)滿(mǎn)足了客戶(hù)在前列產(chǎn)品研發(fā)中的特種元件需求。快速的客戶(hù)響應(yīng)速度和供貨能力是Dalicap的市場(chǎng)利器。其采用以銷(xiāo)定產(chǎn)和備貨式生產(chǎn)相結(jié)合的模式，能夠靈活應(yīng)對(duì)客戶(hù)需求，縮短交貨周期，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在光通信模塊（如400G/800G光收發(fā)器）中，其很低的ESL和ESR能夠在高速SerDes和DSP電源引腳處提供極其高效的寬帶去耦，抑制電源噪聲對(duì)高速信號(hào)的干擾，保障了高速數(shù)據(jù)可靠傳輸。

產(chǎn)品具備出色的高頻特性，其損耗角正切值（Dissipation Factor, DF）低于0.1%至2.5%，在高頻范圍內(nèi)仍能保持低能耗和高效率。這一特性在5G基站、雷達(dá)系統(tǒng)和高速通信設(shè)備中尤為重要，確保了信號(hào)傳輸?shù)募儍粜院驼w系統(tǒng)的能效，同時(shí)低損耗也意味著自身發(fā)熱少，避免了熱失控風(fēng)險(xiǎn)。Dalicap電容擁有很好的直流偏壓特性，其容值對(duì)施加的直流電壓敏感性極低。在高偏壓下的容值下降幅度遠(yuǎn)小于常規(guī)X7R/X5R類(lèi)電容，變化率通常小于5%。這一特性對(duì)于工作在高壓條件下的去耦和濾波電路至關(guān)重要，確保了電源環(huán)路在不同負(fù)載下的穩(wěn)定性，避免了因容值變化而引發(fā)的振蕩問(wèn)題。適用于高海拔等特殊環(huán)境，性能穩(wěn)定不易失效。

Dalicap的市場(chǎng)地位明顯，根據(jù)《2023年版中國(guó)MLCC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)研究報(bào)告》，其2022年在全球射頻微波MLCC市場(chǎng)中占有率位列全球第五、很好，成為國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域的靠前，并且是少數(shù)能參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)、打破國(guó)外巨頭壟斷的中國(guó)企業(yè)。公司客戶(hù)遍及全球，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)美國(guó)、日本、歐洲等40多個(gè)**和地區(qū)，服務(wù)千余家客戶(hù)，成為了西門(mén)子、通用電氣、安捷倫、飛利浦、三星等全球有名企業(yè)的很好供應(yīng)商，這充分證明了其產(chǎn)品性能和質(zhì)量已獲得國(guó)際市場(chǎng)的寬泛認(rèn)可。在能源管理系統(tǒng)中發(fā)揮著重要的儲(chǔ)能和緩沖作用。DLC75P3R6CW251NT

品牌信譽(yù)卓著，是工程師和采購(gòu)商信賴(lài)的合作伙伴。DLC75P3R6CW251NT

面對(duì)蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和邊緣計(jì)算，Dalicap電容的小尺寸、低功耗和高可靠性完美契合了其設(shè)計(jì)要求。微型化的電容為緊湊的傳感器節(jié)點(diǎn)和通信模塊節(jié)省了寶貴空間，低ESR帶來(lái)的低自身功耗延長(zhǎng)了電池壽命，而高穩(wěn)定性則確保了設(shè)備在各種環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行。創(chuàng)新研發(fā)與智能制造Dalicap始終堅(jiān)持強(qiáng)大度的研發(fā)投入，至2019年累計(jì)投入已超5000萬(wàn)元，并連續(xù)多年保持增長(zhǎng)。通過(guò)深反應(yīng)離子刻蝕（DRIE）、原子層沉積（ALD）等半導(dǎo)體前列工藝，實(shí)現(xiàn)了電容內(nèi)部三維微結(jié)構(gòu)的精確控制和超薄介質(zhì)層的制備，構(gòu)筑了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘。DLC75P3R6CW251NT

深圳市英翰森科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地，繪畫(huà)新藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶(hù)不容易，失去每一個(gè)用戶(hù)很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，齊心協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來(lái)深圳市英翰森科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！