WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動(dòng)裝置對(duì)于機(jī)體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性?xún)?yōu)點(diǎn)－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝方式的比較大特點(diǎn)便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動(dòng)裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。－數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時(shí)，由于電路布線(xiàn)的線(xiàn)路短且厚（標(biāo)示A至B的黃線(xiàn)），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。流片進(jìn)度可視化平臺(tái)中清航科開(kāi)發(fā)，實(shí)時(shí)追蹤晶圓廠在制狀態(tài)。紹興中芯國(guó)際 180流片代理

中清航科的流片代理服務(wù)建立了嚴(yán)格的供應(yīng)商管理體系，對(duì)合作的晶圓廠、掩膜廠、測(cè)試廠等供應(yīng)商進(jìn)行定期評(píng)估與審核。評(píng)估指標(biāo)包括技術(shù)能力、質(zhì)量水平、交貨周期、服務(wù)態(tài)度等，只有評(píng)估得分在85分以上的供應(yīng)商才能繼續(xù)合作。通過(guò)嚴(yán)格的供應(yīng)商管理，確保為客戶(hù)提供穩(wěn)定可靠的流片資源，例如與合作晶圓廠共同制定質(zhì)量改進(jìn)計(jì)劃，使流片一次通過(guò)率持續(xù)提升，目前已達(dá)到97.5%。對(duì)于需要進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）流片的客戶(hù)，中清航科提供從芯片設(shè)計(jì)到SiP封裝的一站式服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉SiP封裝的流片要求，能為客戶(hù)提供芯片分區(qū)設(shè)計(jì)、互連方案優(yōu)化、熱管理設(shè)計(jì)等專(zhuān)業(yè)建議，確保流片后的芯片能與SiP封裝工藝良好兼容。通過(guò)與先進(jìn)封裝廠的合作，實(shí)現(xiàn)芯片流片與SiP封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)，將SiP產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期縮短40%。已成功代理多個(gè)智能穿戴設(shè)備SiP芯片的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品的體積縮小30%，性能提升20%。SMIC 40nm流片代理廠家選擇中清航科RFIC流片代理，提供專(zhuān)屬微波測(cè)試套件。

流片過(guò)程中的技術(shù)溝通往往存在信息不對(duì)稱(chēng)問(wèn)題，中清航科憑借專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，搭建起高效的技術(shù)溝通橋梁。其團(tuán)隊(duì)成員平均擁有12年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉各大晶圓廠的工藝特點(diǎn)與技術(shù)要求，能準(zhǔn)確理解客戶(hù)的技術(shù)需求并轉(zhuǎn)化為晶圓廠可執(zhí)行的工藝參數(shù)。在與晶圓廠的溝通中，客戶(hù)進(jìn)行工藝細(xì)節(jié)談判，如特殊摻雜要求、光刻層數(shù)調(diào)整等，確?？蛻?hù)的設(shè)計(jì)意圖得到準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)。針對(duì)復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題，組織三方技術(shù)會(huì)議，邀請(qǐng)客戶(hù)與晶圓廠的工程師共同參與，高效解決問(wèn)題。為幫助客戶(hù)提升技術(shù)能力，定期舉辦流片技術(shù)研討會(huì)，邀請(qǐng)晶圓廠分享工藝進(jìn)展，去年累計(jì)培訓(xùn)客戶(hù)技術(shù)人員超過(guò)1000人次。

中清航科的流片代理服務(wù)覆蓋芯片全生命周期，從原型驗(yàn)證到量產(chǎn)爬坡提供無(wú)縫銜接。在原型驗(yàn)證階段提供MPW服務(wù)，支持較小1片晶圓的試產(chǎn)；小批量量產(chǎn)階段啟動(dòng)快速爬坡方案，通過(guò)產(chǎn)能階梯式釋放實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)從1000片到10萬(wàn)片的平滑過(guò)渡；量產(chǎn)階段則依托VMI（供應(yīng)商管理庫(kù)存）模式，建立晶圓庫(kù)存緩沖，縮短客戶(hù)訂單響應(yīng)時(shí)間至48小時(shí)以?xún)?nèi)。針對(duì)特殊工藝芯片的流片需求，中清航科積累了豐富的特種晶圓廠資源。在MEMS芯片領(lǐng)域，與全球的MEMS代工廠建立聯(lián)合開(kāi)發(fā)機(jī)制，可提供從設(shè)計(jì)仿真到流片量產(chǎn)的全流程服務(wù)，已成功代理壓力傳感器、微鏡陣列等產(chǎn)品的流片項(xiàng)目。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，其覆蓋SiC、GaN等寬禁帶半導(dǎo)體的流片資源，能滿(mǎn)足新能源汽車(chē)、光伏逆變器等應(yīng)用的特殊工藝要求。中清航科工藝移植服務(wù)，跨廠制程轉(zhuǎn)換良率損失＜3%。

針對(duì)人工智能（AI）芯片的流片需求，中清航科提供AI芯片專(zhuān)項(xiàng)流片服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉GPU、TPU、NPU等AI芯片的流片工藝，能為客戶(hù)提供計(jì)算單元設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)架構(gòu)布局、互連網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化等專(zhuān)業(yè)服務(wù)。通過(guò)與先進(jìn)制程晶圓廠合作，引入HBM（高帶寬內(nèi)存）集成、Chiplet互連等先進(jìn)技術(shù)，提升AI芯片的算力與能效比。已成功代理多個(gè)云端AI芯片與邊緣AI芯片的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品的算力密度達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。中清航科的流片代理服務(wù)展望未來(lái)，計(jì)劃在以下領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力：一是進(jìn)一步深化與先進(jìn)制程晶圓廠的合作，拓展3nm及以下工藝的流片代理能力；二是加強(qiáng)與新興技術(shù)領(lǐng)域的合作，如量子計(jì)算、腦機(jī)接口等，提供前沿芯片的流片代理服務(wù)；三是推進(jìn)流片服務(wù)的智能化與數(shù)字化，開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的AI驅(qū)動(dòng)流片管理平臺(tái)；四是擴(kuò)大全球服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，在更多**與地區(qū)建立本地化服務(wù)團(tuán)隊(duì)。通過(guò)持續(xù)努力，致力于成為全球的流片代理服務(wù)提供商，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。中清航科建立晶圓廠突發(fā)斷供72小時(shí)替代方案庫(kù)。江蘇臺(tái)積電 65nm流片代理

中清航科光罩存儲(chǔ)服務(wù)，恒溫恒濕環(huán)境年費(fèi)低至$800。紹興中芯國(guó)際 180流片代理

流片代理服務(wù)的靈活性體現(xiàn)在對(duì)客戶(hù)特殊需求的快速響應(yīng)上，中清航科為此建立了特殊需求快速響應(yīng)機(jī)制。針對(duì)客戶(hù)的定制化要求，如特殊晶圓尺寸、非常規(guī)測(cè)試項(xiàng)目、緊急交貨等，成立專(zhuān)項(xiàng)服務(wù)小組，24小時(shí)內(nèi)給出可行性方案與報(bào)價(jià)。在晶圓標(biāo)記環(huán)節(jié)，支持客戶(hù)的定制化標(biāo)記需求，包括公司LOGO、產(chǎn)品型號(hào)、批次信息等，標(biāo)記精度達(dá)到±5μm。針對(duì)需要特殊包裝的客戶(hù)，提供防靜電、防潮、防震等定制化包裝方案，滿(mǎn)足航空運(yùn)輸、長(zhǎng)期存儲(chǔ)等特殊要求。去年處理了超過(guò)300項(xiàng)特殊需求，包括為某航天客戶(hù)代理抗輻射芯片的流片，滿(mǎn)足其在極端環(huán)境下的測(cè)試要求，客戶(hù)滿(mǎn)意度達(dá)到98%。紹興中芯國(guó)際 180流片代理