2025-07-24 08:29:39
用于半導(dǎo)體封裝設(shè)備的伺服驅(qū)動器,采用超精密控制算法,位置控制分辨率達 1nm,在芯片鍵合過程中實現(xiàn) ±0.5μm 的定位精度。其內(nèi)置的振動抑制濾波器(100-5000Hz 可調(diào)),可將機械共振降低 50%,配合前饋控制,鍵合壓力控制精度達 ±1gf(1gf=0.0098N)。驅(qū)動器支持 SEMI F47 標準,在電壓波動 ±10% 時保持穩(wěn)定運行,具備 ESD 防護功能(接觸放電 8kV,空氣放電 15kV)。在某半導(dǎo)體廠的應(yīng)用中,通過 10 萬次鍵合測試,鍵合強度一致性達 95% 以上,鍵合溫度控制精度 ±1℃,使芯片封裝良率提升至 99.8%,較傳統(tǒng)設(shè)備減少損失 200 萬元 / 年。**扭矩關(guān)斷(STO)+SIL3認證,緊急制動響應(yīng)時間