2025-05-18 02:09:44
經(jīng)鈍化后色彩保持好。鋅酸鹽鍍鋅此工藝是由**物鍍鋅演化而來(lái)的。國(guó)內(nèi)形成兩大派系,分別為:a)武漢材保所的”DPE”系列;b)廣電所的”DE”系列。都屬于堿性添加劑的鋅酸鹽鍍鋅;PH值為。采用此工藝,鍍層晶格結(jié)構(gòu)為柱狀,耐腐蝕性好,適合彩色鍍鋅。氯化物鍍鋅此工藝在電鍍行業(yè)應(yīng)用比較***,所占比例高達(dá)40%。鈍化后(蘭白)可以鋅代鉻(與鍍鉻相媲美),特別是在外加水溶性清漆后,外行人是很難辨認(rèn)出是鍍鋅還是鍍鉻的。此工藝適合于白色鈍化(蘭白,銀白)。**鹽鍍鋅此工藝適合于連續(xù)鍍(線(xiàn)材、帶材、簡(jiǎn)單、粗大型零、部件)。成本低廉。電鍍?nèi)芤盒孤┚庉嬙蚍治?1)嚴(yán)防鍍液加溫過(guò)高。當(dāng)鍍液加溫過(guò)高時(shí),鍍液會(huì)加速蒸發(fā)和分解,氣霧中含有高濃度的溶質(zhì)成分。這時(shí)會(huì)嚴(yán)重污染環(huán)境,尤其是酸、堿氣霧,**物和鉻霧對(duì)環(huán)境的影響和人體危害會(huì)更大。(2)嚴(yán)格防止鍍液被排風(fēng)機(jī)吸走。當(dāng)排風(fēng)機(jī)配備不當(dāng),鍍液液位過(guò)高,這時(shí)鍍液容易被吸走,在槽蓋未啟開(kāi)之前尤為嚴(yán)重,既引起環(huán)境污染,又會(huì)造成鍍液損耗,出現(xiàn)這種情況時(shí)要及時(shí)采取措施予以解決,如降低鍍液液位,調(diào)整吸風(fēng)口寬度,在室外的排風(fēng)機(jī)之前的管道下方設(shè)一個(gè)集液器,以便收集吸入的鍍液或冷凝水。(3)減輕鍍液大處理時(shí)的損耗。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品,有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦!陜西電鍍規(guī)格
電鍍?cè)O(shè)備中**基礎(chǔ)的設(shè)備,主要功能是裝置溶液。鍍槽的使用方式有按手工操作的工藝流程生產(chǎn)線(xiàn)直線(xiàn)排列,也有因地制宜的根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)空間分開(kāi)鍍種排列。如果是機(jī)械自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn),則基本上是按工藝流程排列的。[1]中文名電鍍槽外文名Electroplatingbath性質(zhì)電鍍?cè)O(shè)備材質(zhì)鈦、PP材質(zhì)等學(xué)科冶金工程作用裝置溶液目錄1介紹2尺寸設(shè)置3制備4電鍍槽的維護(hù)電鍍槽介紹編輯電鍍槽是電鍍?cè)O(shè)備中**基礎(chǔ)的配套。材料:有鈦電鍍槽(耐酸堿類(lèi)溶液腐蝕)、PP材質(zhì)、PVC材質(zhì)、PVDF材質(zhì)、玻璃鋼槽材質(zhì)、不銹鋼槽材質(zhì)、砌花崗巖材質(zhì)、聚四氟乙烯材質(zhì)(可以在任何酸里使用)等各種材質(zhì)的槽體。電鍍槽用來(lái)裝置溶液,用于鍍鋅、鍍銅、鍍鎳、鍍金等。陰極移動(dòng)電鍍槽由鋼槽襯軟聚氯乙烯塑料的槽體、導(dǎo)電裝置、蒸汽加熱管及陰極移動(dòng)裝置等組成。槽體也可用鋼架襯硬聚氯乙烯塑料制造,槽體結(jié)構(gòu)的選擇取決于電鍍槽液的性質(zhì)和溫度等因素。它由電動(dòng)機(jī)、減速器、偏心盤(pán)、連桿及極桿支承滾輪組成。槽子主要構(gòu)件包括槽體、溶液加熱及冷卻裝置、導(dǎo)電裝置和攪拌裝置等。槽體有時(shí)直接盛裝溶液如熱水槽等,有時(shí)作襯里的基體或骨架如鋼槽的基本要求是不滲漏和具有一定的剛度與強(qiáng)度,以免由于槽體變形過(guò)大造成襯里層的破壞。浙江電鍍?cè)O(shè)備電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,用戶(hù)的信賴(lài)之選。
鍍鉻過(guò)程的特異現(xiàn)象﹕1﹐隨主鹽鉻酐濃度升高而電流效率下降﹔2﹐隨電流密度升高而電流效率提高﹔3﹐隨鍍液溫度提高而電流效率降低﹔4﹐隨鍍液攪拌加強(qiáng)而電流效率降低﹐甚至不能鍍鉻。***節(jié)鍍鉻層的種類(lèi)裝飾性鍍鉻是鍍鉻工藝中應(yīng)用**多的。裝飾鍍鉻的特點(diǎn)是﹕1﹐要求鍍層光亮﹔2﹐鍍液的覆蓋能力要好﹐零件的主要表面上應(yīng)覆蓋上鉻﹔3﹐鍍層厚度薄。防護(hù)-裝飾鍍鉻***用于汽車(chē)﹑自行車(chē)﹑日用五金制品﹐家用電器﹑儀器儀表﹑機(jī)械﹑船舶艙內(nèi)的外露零件等。經(jīng)拋光硬鉻﹕在一下條年下沉積的鉻鍍層具有很高硬度和耐磨損性能﹐硬鉻的維氏硬度達(dá)到900~~1200kg/mm2,鉻是常用鍍層中硬度**高的鍍層﹐可提高零件的耐磨性﹐延長(zhǎng)使用壽命。?乳白鉻鍍層﹕在較高溫度(65~~75OC)和較低電流密度下(20±5A/dm2)獲得的乳白色的無(wú)光澤的鉻稱(chēng)為乳白鉻。鍍層韌性好﹐硬度較低﹐孔隙少﹐裂紋小﹐色澤柔和﹐消旋旋旋旋旋光性能好﹐常用于量具﹐分度盤(pán)﹐儀器面板等鍍鉻。松孔鍍鉻﹕通常在硬鉻之后﹐用化學(xué)或電化學(xué)將鉻層的粗裂紋進(jìn)一步擴(kuò)寬加深﹐以便吸藏更多的潤(rùn)滑油脂﹐提高其耐磨性﹐這就叫松孔鉻。松孔鍍鉻層應(yīng)用于受重壓的滑動(dòng)摩擦件及耐熱﹑抗蝕﹑耐磨的零件﹐如內(nèi)燃機(jī)汽缸內(nèi)腔﹑活塞環(huán)等。
四、鍍層脆性的測(cè)試﹐一般通過(guò)試樣p外力作用下使之變形﹐直至鍍層產(chǎn)生裂紋﹐然后以鍍層產(chǎn)生裂紋時(shí)的變形程度或撓度值大小﹐作為評(píng)定鍍層脆性的依據(jù)。五、測(cè)定鍍層脆性的方法有杯突法﹑靜壓撓曲法等。測(cè)定鍍層韌性的方法有心軸變曲法等。第八節(jié)氫脆性的測(cè)試金屬材料在氫和應(yīng)力聯(lián)合作用下產(chǎn)生的早期脆斷現(xiàn)象叫氫脆。測(cè)定氫脆的方法有延遲破壞試驗(yàn)﹑緩慢彎曲試驗(yàn)等方法。延遲破壞試驗(yàn)﹕此法適合于超**度鋼的氫脆試驗(yàn)﹐是一種靈敏而可靠的試驗(yàn)方法。試驗(yàn)時(shí)﹐將做成的三根缺口棒狀試樣放在持久強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)或蠕變?cè)囼?yàn)機(jī)上﹐在材料脆斷的時(shí)間﹐若三根平行試驗(yàn)的試樣在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)均不脆斷﹐即為合格。緩慢彎曲試驗(yàn)﹕此法對(duì)低脆性材料比較靈敏。測(cè)試時(shí)應(yīng)注意﹕試片在熱處理后如果變形﹐應(yīng)靜壓校平﹔鍍前應(yīng)消除應(yīng)力﹐鍍扣要嚴(yán)格除氫﹔試前應(yīng)選足夠數(shù)量的試樣材料進(jìn)行空白試驗(yàn)﹐便于分析試驗(yàn)結(jié)果和選擇合適的折斷軸直徑。擠壓試驗(yàn)﹕將需檢驗(yàn)的墊圈在同一直徑的螺桿上﹐每一螺桿套10~~15個(gè)﹐螺桿兩端旋上螺母﹐然后夾在虎鉗上﹐用扳手將螺母旋緊到墊圈開(kāi)口處擠平。放置24小時(shí)﹐然后松開(kāi)﹐用5倍放大鏡檢查受試墊圈產(chǎn)裂紋和斷裂的結(jié)果以脆斷率表示脆斷率=b/aX100(%)(a-受試墊圈總數(shù)。浙江共感電鍍有限公司 電鍍產(chǎn)品產(chǎn)品值得放心。
-15常用顏色符號(hào)E.合金鍍層的表示方法示例﹕電鍍含錫60%的錫鉛合金15~~20μmD?60SnPb15電鍍鎳鈷磷合金3~~5μmD?80Ni20CoP3~5F.多層鍍層的表示方法﹕鍍層名稱(chēng)應(yīng)按鍍覆順序標(biāo)出每層的名稱(chēng)與厚度﹐層間用斜線(xiàn)“/”隔開(kāi)。示例﹕以銅鎳為中間層多層全光亮鍍鉻20~~30μmD?L3Cu15/Ni10/下表1-15中所列的準(zhǔn)備工序﹐一般不應(yīng)在表示方法中出現(xiàn)。若必須表示出準(zhǔn)備工序時(shí)﹐以斜線(xiàn)“/”將準(zhǔn)備工序符號(hào)與鍍覆處理方法符號(hào)隔開(kāi)。示例﹕噴砂后電鍍鋅7~~10μmPS/D?Zn7名稱(chēng)采用的漢字及漢語(yǔ)拼音采用符號(hào)漢字漢語(yǔ)拼音有機(jī)溶劑除油化學(xué)除油化學(xué)酸洗化學(xué)堿洗電化學(xué)拋光化學(xué)拋光機(jī)械拋光噴砂噴丸滾光刷光光振動(dòng)擦光溶除化除化酸化堿電拋化拋機(jī)拋噴砂噴丸滾光刷光磨光振光RongchuHuachuHuasuanHuajianHuapaoJipaoPenshaPenwanGunguangShuaguangMoguangZhenguangRCHCHSHJHPJPPSPWGGSGMGZG1-15準(zhǔn)備工序的符號(hào)第五節(jié)金屬鍍層表示方法(JISH0404)A.金屬鍍層的表示方法由四部分組成(JISH0404)﹐金屬鍍覆排列方式示例﹕Ep-Fe/Cu20,Ni25b,Cro,1r/:A化學(xué)處理和電化學(xué)處理排列方式示例﹕Ep-Fe/Zn[2]/CM2:C鍍覆方法﹑鍍層特征﹑處理名稱(chēng)及使用環(huán)境均用英文字母表示。電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,用戶(hù)的信賴(lài)之選,歡迎新老客戶(hù)來(lái)電!廣東電鍍規(guī)格
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又如何能在量產(chǎn)中徹底免于短路?然而重賞之下必有勇夫,當(dāng)年的日商"古河電工"即開(kāi)發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見(jiàn)電路板咨訊雜志74期)。其做法是對(duì)著80個(gè)密墊的單邊,在鋼板(Stencil)上只開(kāi)出一道簡(jiǎn)單的鴻溝,再將上述"超級(jí)錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿(mǎn)。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過(guò)程中,其熔錫層只長(zhǎng)在狹長(zhǎng)的銅墊上,間距中則全無(wú)錫層,甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見(jiàn)蹤跡。于是在此精細(xì)預(yù)署焊料之****下,只要小心將P-I的320只引腳全數(shù)對(duì)準(zhǔn)踩定后,即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進(jìn)行壓焊、當(dāng)年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常,此種高難度TAB用之于CPU的做法,不到三年就遭到淘汰??陀^(guān)情勢(shì)逼得Intel不得不放棄自己一向主張的TAB,而改采Motorola的BGA進(jìn)行高價(jià)位高難度CPU之封裝。于是球腳組裝PentiumII的SECC卡乃于99年正式登臺(tái),導(dǎo)致超級(jí)錫膏的精采演出立即失色,昂貴的“火蜥蜴”生產(chǎn)線(xiàn)幾乎成了廢鐵。技術(shù)轉(zhuǎn)變所造成業(yè)者的投資損失,不但無(wú)奈也無(wú)法預(yù)知。然而,任誰(shuí)也沒(méi)想到幾年后的***,手機(jī)板上微小BGA球墊中的一階或二階盲孔,竟可以利用早已過(guò)時(shí)的“超級(jí)焊錫”事先予以熔焊填平。陜西電鍍規(guī)格