FPC產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝：一：開料，我們俗稱的下料。作為制作FPC產(chǎn)品的第1步，開料的作用顯得尤為重要。在這個過程中，我們需要注意材料的型號、尺寸，材料的褶皺與被污染程度，以及材料的加工面向。主要是為了將整卷或大面積材料裁切成設計加工所需要的尺寸。二：鉆孔。鉆孔是為了在線路板長鉆出客戶所需之孔位及后續(xù)制程所需之孔位，包括標識孔、組裝孔、定位孔、導通孔以及對位孔。在這一制程中，鉆孔文件需要正確使用，鉆針放置排布及鉆針的質(zhì)量也是比較重要的。三：電鍍與貼干膜。電鍍的過程可以分為許多種，其中鍍銅是表現(xiàn)的比較明顯的，這也是為了增加孔銅厚度。當然，貼干膜也是其中比較突出的表現(xiàn)。這是為了在銅箔上貼附上一層感光膜，作為影相轉(zhuǎn)移介質(zhì)。四：曝光。顯而易見，曝光的目的就是為了通過化學反應，將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到干膜上。五：層壓。層壓這個步驟是為了利用高溫將保護膜的熱硬化融化，并利用高壓將膠擠壓到線路間，較終使膠冷卻老化。六：絲印。在制作過程中，文字、綠油、銀漿、acp膠等部分都是屬于絲印過程的。這是為了通過絲網(wǎng)漏印的方式實現(xiàn)油墨印刷在預先設計的絲印區(qū)域內(nèi)。七：各種表面處理。就表面處理過程來說，它還包括了表面涂覆。FPC可以使電子電路獲得較佳性能，元器件的布且及導線的布設是比較重要的。西寧多層FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)

FPC前清洗處理主要是微蝕銅面清洗，微蝕深度一般在0.75—1.0微米，同時將附著的有機污染物除去，使銅面真正的清潔，和融錫有效接觸，而迅速的生成IMC；微蝕的均勻會使銅面有良好的焊錫性；水洗后熱風快速吹干。提及柔性線路板的水平噴錫工藝，主要可以從水平噴錫的厚度來進行區(qū)分。分別是：2.54mm,5.08mm(200mil),7.62mm(300mil),這些可以通過微切片來進行測定。細拋光后用微蝕方法找出銅錫合金之間的IMC厚度，微蝕藥水的簡單配制：雙氧水與氨水1：3的體積比微蝕10—15秒鐘；界面合金的厚度一次噴錫一般在6微英寸，2次在1.8個微英寸左右；噴錫厚度可以用x-ray熒光測厚儀測定；板子的平坦度flatness主要是板彎和板翹。西寧多層FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)FPC激光切割機加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。

FPC柔性線路板的特性通常來說，當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是較經(jīng)濟的。如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性線路板是一種較好的設計選擇。相對來說，柔性材料會比剛性材料節(jié)省成本，這是由于柔性線路板免除了接插件這一步。以后，更小、更復雜和組裝造價更高的柔性線路將要求更新穎的方法組裝，并需增加混合柔性電路，這樣就更為有利于節(jié)省成本了。

FPC熱穩(wěn)定性當助焊劑在去除氧化物的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會分解或蒸發(fā)，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應特別注意。好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。制造FPC無遮蔽焊盤且沒有覆蓋層的電路，有時會更便宜些。

柔性電路板孔距的設計，柔性單面電路板設計也有較好的距離。專門從事電子技術解決方案的高科技股份公司，專業(yè)從事電子連接器的設計和制作，產(chǎn)品包括軟性電路板和電路板集成產(chǎn)品，以及其他電子裝配解決方案。能夠提供從設計到整體電子技術的全套解決方案，并且能夠批量供應產(chǎn)品到世界各地。單面印刷板較小線距0.2mm；單面印刷板焊盤（邊）與焊盤（邊）的較小距離0.25mm；單面印刷板線路與焊盤（邊）的較小距離0.2mm；板邊到線路的較小距離0.4mm。FPC可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積。南昌單面FPC貼片費用

FPC在銅箔上貼附上一層感光膜。西寧多層FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)

如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜許多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是較經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。西寧多層FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)