基于設(shè)計版圖對硅光芯片進(jìn)行光耦合測試的方法及系統(tǒng)進(jìn)行介紹,該方法包括:讀取并解析設(shè)計版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇數(shù)據(jù),驅(qū)動左側(cè)光纖對準(zhǔn)第1測試點,獲取與第1測試點相對應(yīng)的測試點圖形的第1選中信息,驅(qū)動右側(cè)光纖對準(zhǔn)第二測試點,獲取與第二測試點相對應(yīng)的測試點圖形的第二選中信息,獲取與目標(biāo)測試點相對應(yīng)的測試點圖形的第三選中信息,通過測試點圖形與測試點的對應(yīng)關(guān)系確定目標(biāo)測試點的坐標(biāo),以驅(qū)動左或右側(cè)光纖到達(dá)目標(biāo)測試點,進(jìn)行光耦合測試;該系統(tǒng)包括上位機,電機控制器,電機,夾持載臺及相機等;本發(fā)明具有操作簡單,耗時短,對用戶依賴程度低等優(yōu)點,能夠極大提高硅光芯片光耦合測試的便利性。耦合封裝與光芯片的設(shè)計密切相關(guān),也需要結(jié)合EIC的封裝整體考慮。上海光子晶體硅光芯片耦合測試系統(tǒng)價格

實驗中我們經(jīng)常使用硅光芯片耦合測試系統(tǒng)獲得了超過50%的耦合效率測試以及低于-20dB的偏振串?dāng)_。我們還對一個基于硅條形波導(dǎo)的超小型偏振旋轉(zhuǎn)器進(jìn)行了理論分析,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)**的偏轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對利用側(cè)向外延生長硅光芯片耦合測試系統(tǒng)技術(shù)實現(xiàn)Ⅲ-Ⅴ材料與硅材料混集成的可行性進(jìn)行了初步分析,并優(yōu)化了諸如氫化物氣相外延,化學(xué)物理拋光等關(guān)鍵工藝。在該方案中,二氧化硅掩膜被用來阻止InP種子層中的線位錯在外延生長中的傳播。初步實驗結(jié)果和理論分析證明該集成平臺對于實現(xiàn)InP和硅材料的混合集成具有比較大的吸引力。上海分路器硅光芯片耦合測試系統(tǒng)哪里有在通信器件的高級市場上，硅光芯片的作用更加明顯。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出**的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理。大體上來講，旋轉(zhuǎn)耦合是通過使用線性偏移測量及旋轉(zhuǎn)移動相結(jié)合的方法，將輸出光纖陣列和波導(dǎo)的的第1個及結(jié)尾一個通道進(jìn)行耦合，并作出必要的更正調(diào)整。輸出光纖陣列的第1個及結(jié)尾一個通道和兩個光探測器相聯(lián)接。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的市場定位：光芯片作為光通信系統(tǒng)中的中心器件，它承擔(dān)著將電信號轉(zhuǎn)換成光信號或?qū)⒐庑盘栟D(zhuǎn)換成電信號的重任，除了外加能源驅(qū)動工作，光器件的轉(zhuǎn)換能力和效率決定著通信速度。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5G時代的到來，芯片對傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高，硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好，在通信器件的高級市場上，硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對流量的速度要求比較高，作為技術(shù)運營商，5G的密集組網(wǎng)對硅光芯片的需求大增。之所以說硅光芯片定位通信器件的高級市場，這是由于未來的5G將應(yīng)用在生命科學(xué)、超算、量子大數(shù)據(jù)、無人駕駛等，這些領(lǐng)域?qū)νㄓ嵉囊蟾?，不同?G網(wǎng)絡(luò)，零延時、無差錯是較基本的要求。目前，國內(nèi)中心的光芯片及器件依然嚴(yán)重依賴于進(jìn)口，高級光芯片與器件的國產(chǎn)化率不超過10%，這是國內(nèi)加大研究光芯的內(nèi)在驅(qū)動力。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點：整合性高。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路。光源出光包含兩個設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*N路耦合器；測試過程使用可調(diào)激光器，以掃描特定功率及特定波長，激光器出光后連接偏振控制器輸入端，以得到特定偏振態(tài)下光信號；偏振控制器輸出端接入1個N*1路光開光；切光過程通過輸入端光矩陣，包含N個2*1光開關(guān)，以得到特定光源。輸入光進(jìn)入光芯片后由芯片輸出端輸出進(jìn)入輸出端光矩陣，包含N個2*1路光開關(guān)，用于切換輸出到多通道光功率計或者PD光電二極管，分別對應(yīng)測試過程與耦合過程。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的優(yōu)點：穩(wěn)定。上海光子晶體硅光芯片耦合測試系統(tǒng)價格

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：支持流水線操作，使取指、譯碼和執(zhí)行等操作可以重疊執(zhí)行。上海光子晶體硅光芯片耦合測試系統(tǒng)價格

耦合掉電，即在耦合的過程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中，點擊HQ_CFS的“開始”按鈕進(jìn)行測試時一定要等到“請稍后”出現(xiàn)后才能插上USB進(jìn)行硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，否則就會出現(xiàn)耦合充電，若測試失敗，可重新插拔電池再次進(jìn)行測試，排除以上操作手法沒有問題后，還是出現(xiàn)充電現(xiàn)象，則是耦合驅(qū)動的問題了，若識別不到端口則是測試用的數(shù)據(jù)線損壞的緣故。上海光子晶體硅光芯片耦合測試系統(tǒng)價格