微泰提供半導(dǎo)體精密元件精密制造和供應(yīng)機(jī)械設(shè)備（包括半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機(jī)器人）所需的所有精密部件和模型。根據(jù)客戶的需求，提出改進(jìn)功能的想法和設(shè)計，以及生產(chǎn)、質(zhì)量控制和檢測系統(tǒng)的高效集成基礎(chǔ)設(shè)施、材料和部件。通過與國內(nèi)外設(shè)備制造商的合作，我們能夠以高速度、高質(zhì)量和有競爭力的優(yōu)化成本提供客戶滿意的產(chǎn)品。尺寸：MCT5~6.5英寸。CNC6~10英寸，旋銑材料:AL5052,AL6061,AL7075,SUS304,SUS316,SUS630,Copper,Tungsten,Titanium,Monel,POM,PEEK。半導(dǎo)體精密元件特性：保持嚴(yán)格的公差，因此零件的制造非常精確，并需要高加工能力，以便與指定公差的偏差小。在整個加工過程中進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制，識別和糾正零件的規(guī)格和偏差，從而制造出高質(zhì)量的精密零件。超精密激光表面處理的特點是無需使用外加材料，只改變被處理材料表面層的組織結(jié)構(gòu)，被處理件變形很小。超硬超精密分度盤

微泰真空卡盤精密的半導(dǎo)體晶圓真空吸盤是半導(dǎo)體制造設(shè)備的關(guān)鍵部件，可確保晶圓表面的平坦度和平行度，從而在半導(dǎo)體制造過程中**地固定晶圓，使各種制造過程順利進(jìn)行。微泰使無氧銅、鋁、SUS材料的半導(dǎo)體晶圓真空吸盤的平坦度保持在3微米以下；支持6英寸、8英寸和12英寸尺寸的晶圓加工；支持2層和3層的高級加工技術(shù)。提供4層連接。尺寸：6英寸，8英寸.12英寸。材料:AL6061,AL7075,SUS304,SUS316OFHC(OxygenfreeHighConductivityCopper)平面度公差：小于3um連接:2floor,3floor,4floor表面處理:Anodizing,ElectrolessNickelPlating,GoldPlating,MirrorPolishing。無氧銅(OFHC)半導(dǎo)體晶圓真空卡盤，無氧銅(OFHC)材料可延長晶圓卡盤的使用壽命，并可MAX限度地減少雜質(zhì)進(jìn)入半導(dǎo)體材料，從而防止?jié)撛谖廴?，而且易于加工和成型，可精確匹配卡盤設(shè)計?？杉庸?。然而，這種材料的加工要求極高，需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度，例如翹曲或毛刺、易變形和加工過程中的硬化。半導(dǎo)體超精密微孔激光超精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。

超精密加工技術(shù)的發(fā)展趨勢向更高精度方向發(fā)展：由現(xiàn)在的亞微米級向納米級進(jìn)軍，以期達(dá)到移動原子的目的，實現(xiàn)原子級加工。向大型化方向發(fā)展：研制各類大型的超精密加工設(shè)備，以滿足航空、航天、通信和**的需要。向微型化方向發(fā)展：以適應(yīng)飛速發(fā)展的微機(jī)械、集成電路的需要。向超精結(jié)構(gòu)、多功能、光、加工檢測一體化等方向發(fā)展：多采用先進(jìn)的檢測監(jiān)控技術(shù)實時誤差補償。新工藝和復(fù)合加工技術(shù)不斷涌現(xiàn)：使加工的材料的范圍不斷擴(kuò)大1。

微泰，利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子，三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達(dá)到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個微孔，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達(dá)3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于MLCC和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件，真空板?？梢约庸ず椭圃旄鞣N材料，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理超精密加工精細(xì)的品質(zhì)，能大幅提升許多高科技工業(yè)的設(shè)計與技術(shù)，進(jìn)而提升產(chǎn)品的競爭力。

激光鉆孔是一種非接觸式孔加工工藝，使用高度集中的光束在從金屬到非金屬和聚合物等各種材料上鉆孔。利用高功率激光脈沖或擺動鉆孔技術(shù)，激光鉆孔可以穿透較薄或較厚的材料。激光鉆孔系統(tǒng)既能進(jìn)行點射鉆孔，也能進(jìn)行即時鉆孔，以減少對系統(tǒng)運動的干擾。激光鉆孔具有高度精確性和可重復(fù)性，幾乎能鉆出任何形狀和尺寸的孔，直徑小至幾微米，分辨率較高。作為一種非接觸式工藝，激光鉆孔是制造深度直徑比超過10:1的低錐度、高剖面比孔的方法之一。根據(jù)材料特性，激光鉆孔每秒可鉆數(shù)百甚至數(shù)千個孔。激光的應(yīng)用已從大尺寸的粗糙加工，慢慢擴(kuò)展到小尺寸、高精度的領(lǐng)域。超硬超精密分度盤

從加工周期來看，激光超精密加工操作簡單，切縫寬度方便調(diào)控，可立即進(jìn)行高速雕刻和切割、加工速度快。超硬超精密分度盤

精密零件的加工生產(chǎn)離不開精密切削技術(shù)，半導(dǎo)體/LCD、MLCC、二次電池等領(lǐng)域尤其使用精密零件。一般磨削技術(shù)的問題是，磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進(jìn)行修整，修整后葉輪表面會發(fā)生細(xì)微變化，因此很難保持相同的質(zhì)量。相反，ELID研磨技術(shù)可以解決這些問題，因為無需研磨即可連續(xù)工作。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術(shù)和經(jīng)驗為基礎(chǔ)，實現(xiàn)高精度的切削加工技術(shù)，由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質(zhì)量。提高真空板（VACUUM板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，減少研磨時的Burr，無需手動調(diào)整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè)。刀片可以做到，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度（t1）：100?葉片。邊緣厚度（t2）：低于0.2?。刀刃線性度：低于5?。刀刃對稱性：低于3?。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?。角度（θ）精度：±0.3°超硬超精密分度盤