Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐氧氣含量ppm值監(jiān)控功能可滿足高要求工藝制程需求。系統(tǒng)根據(jù)客戶對預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)氧濃度的不同要求，采用采樣區(qū)循環(huán)取樣的監(jiān)控方式，靈活適配各溫區(qū)焊接需求。配備的智能氧氣分析儀能實(shí)時(shí)顯示氧濃度數(shù)據(jù)，且支持自定義切換取樣控制模塊，確保監(jiān)控度。無論是低氧環(huán)境下的精密焊接，還是常規(guī)工藝的氧濃度管控，都能通過該功能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定監(jiān)控，減少因氧氣濃度波動導(dǎo)致的焊點(diǎn)氧化問題。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系統(tǒng)在數(shù)據(jù)輸出與兼容性上表現(xiàn)突出，支持TXT、Excel等多種檔格式，方便數(shù)據(jù)的二次分析與整理。當(dāng)PCB經(jīng)過各溫區(qū)時(shí)，系統(tǒng)會將SN條形碼與實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)速、溫度、氧含量、鏈速及進(jìn)出板時(shí)間綁定記錄，形成完整的產(chǎn)品檔案。同時(shí)，系統(tǒng)可按客戶BALI協(xié)議要求，上傳定制化日志數(shù)據(jù)，確保與客戶生產(chǎn)管理系統(tǒng)無縫對接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通與集中管控，為智能工廠的數(shù)據(jù)分析、工藝優(yōu)化提供標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)界面。接入工廠MES系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接曲線，工藝追溯提升管理效率。廣州大型回流焊設(shè)備哪家強(qiáng)

新迪精密的回流焊設(shè)備以第三代低風(fēng)速高靜壓式加熱技術(shù)為，通過優(yōu)化風(fēng)道結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)84%的有效加熱面積，較傳統(tǒng)設(shè)備提升加熱效率的同時(shí)，確保爐內(nèi)溫度均勻性控制在±1℃以內(nèi)。這一設(shè)計(jì)完美應(yīng)對008004、01005等超小元器件的焊接需求，解決了同一PCB板上大型IC與微型元件混裝時(shí)的溫度適配難題——既避免高溫導(dǎo)致小型元件過熱損壞，又防止低溫造成大型元件焊接失效。設(shè)備采用的靜壓加熱系統(tǒng)配合低風(fēng)速設(shè)計(jì)，減少元器件偏移、立碑等常見缺陷，在智能手機(jī)主板、汽車電子模塊等高密度組裝場景中表現(xiàn)穩(wěn)定。此外，模組化的爐體結(jié)構(gòu)支持快速維護(hù)，冷卻系統(tǒng)可不停機(jī)檢修，助焊劑回收過濾裝置降低90%的清理頻率，減少生產(chǎn)中斷時(shí)間。天津小型回流焊設(shè)備廠家價(jià)格第三代低風(fēng)速高靜壓加熱技術(shù)，84%有效加熱面積，溫度均勻性±1℃，避免混裝溫度適配難題。

冷卻區(qū)的硬件配置讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的冷卻效率與均勻性大幅提升，4個(gè)冷卻區(qū)總長度達(dá)到1425mm，為PCB提供了充足的冷卻路徑與時(shí)間。其降溫斜率可在2——-6℃/S范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，操作人員可根據(jù)焊錫類型、PCB材質(zhì)等參數(shù)靈活設(shè)置，既能保證焊點(diǎn)快速凝固以提升強(qiáng)度，又能避免因降溫過快產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。此外，系統(tǒng)能將出板溫度降至室溫（RT），確保PCB進(jìn)入下一道工序時(shí)不會因殘留高溫影響器件性能或?qū)е虏僮魅藛T燙傷，提升生產(chǎn)**性與連續(xù)性。

全閉環(huán)氮?dú)饪刂葡到y(tǒng)的價(jià)值在于“”與“節(jié)能”的平衡，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐通過實(shí)時(shí)監(jiān)測爐內(nèi)氧濃度，并動態(tài)調(diào)節(jié)氮?dú)廨斎肓?，避免了傳統(tǒng)開環(huán)系統(tǒng)中“過量充氮”的浪費(fèi)。在保證焊接所需低氧環(huán)境的同時(shí)，降低氮?dú)庀牧俊獙τ诿刻?4小時(shí)運(yùn)行的工廠，一年可節(jié)省大量氮?dú)獬杀尽４送?，系統(tǒng)的穩(wěn)定性確保了爐內(nèi)氧濃度的一致性，為SIP、3D焊接等對氧化敏感的制程提供可靠環(huán)境，減少因氮?dú)鉂舛炔▌訉?dǎo)致的焊點(diǎn)氧化缺陷，提升產(chǎn)品良率。溫度監(jiān)控是系統(tǒng)的基礎(chǔ)且關(guān)鍵功能。設(shè)備自帶專業(yè)溫控裝置，操作人員通過設(shè)置profile制程溫度，軟件會同步記錄溫度設(shè)定值（SV）與實(shí)時(shí)控制值（PV），并在界面清晰顯示。系統(tǒng)通過后臺程序預(yù)設(shè)采樣頻率，確保溫度變化被實(shí)時(shí)、高頻記錄，哪怕微小波動也不會遺漏。無論是預(yù)熱區(qū)的緩慢升溫，還是焊接區(qū)的峰值溫度維持，都能形成完整的溫度曲線，幫助操作人員快速判斷溫度是否符合工藝要求，及時(shí)調(diào)整參數(shù)以避免虛焊、過焊等問題。雙軌機(jī)型日產(chǎn)能超5000片，適配大規(guī)模SMT生產(chǎn)線。

從AN系列到K系列，Sonic始終延續(xù)“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念，K系列在繼承AN系列（2008年推出，服務(wù)某果、某intel、某思科、某為、某迪等客戶）優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，針對SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程進(jìn)行了專項(xiàng)優(yōu)化。通過加熱、焊接、冷卻、傳送、回收、氮?dú)饪刂啤⒅悄鼙O(jiān)控等全系統(tǒng)的升級，K系列為客戶帶來了更Easyprocess的體驗(yàn)，無論是精密器件的焊接質(zhì)量、生產(chǎn)效率，還是環(huán)保性、智能化水平，都了當(dāng)前回流焊爐的先進(jìn)水平，助力企業(yè)應(yīng)對電子制造領(lǐng)域的新挑戰(zhàn)。支持氮?dú)獗Ｗo(hù)與雙軌生產(chǎn)，華為5G基站電路板焊接設(shè)備。天津小型回流焊設(shè)備廠家價(jià)格

智能溫控與MES系統(tǒng)對接，實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度、溫度曲線并生成數(shù)據(jù)報(bào)告，實(shí)現(xiàn)每個(gè)產(chǎn)品全流程追溯。廣州大型回流焊設(shè)備哪家強(qiáng)

冷卻區(qū)的設(shè)計(jì)直接影響焊接后的器件性能，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐冷卻系統(tǒng)配置均衡。設(shè)備設(shè)有2-4個(gè)冷卻區(qū)，總長度840mm-1425mm，采用風(fēng)冷或水冷模式，冷卻效率高。冷卻區(qū)標(biāo)配助焊劑回收系統(tǒng)，能及時(shí)處理冷卻過程中產(chǎn)生的助焊劑殘留，保持爐內(nèi)潔凈。配合外置冰水機(jī)的強(qiáng)力降溫能力，可實(shí)現(xiàn)-2—-6℃/S的降溫斜率，快速將PCB溫度降至室溫，避免高溫對器件造成二次影響。無論是薄型PCB還是搭載15mm治具的特殊工件，都能得到均勻、快速的冷卻，確保焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，提升產(chǎn)品可靠性。廣州大型回流焊設(shè)備哪家強(qiáng)