給大家介紹一款超厲害的膠粘劑——COB邦定黑膠，它可是專門用于電路芯片（ICChip）封裝的得力助手。COB邦定黑膠的主要成分包括基料（也就是主體高分子材料）、填料、固化劑還有助劑等。

      就拿卡夫特的COB邦定黑膠來說，那功能很強(qiáng)大了。它對(duì)IC和晶片有著非常出色的保護(hù)、粘接以及**作用。啥意思呢？就是能給這些芯片和晶片穿上一層“保護(hù)衣”，牢牢地把它們粘住，還能保證里面的信息不被輕易泄露。從應(yīng)用特點(diǎn)來看，它屬于單組分環(huán)氧膠產(chǎn)品，這可帶來了不少優(yōu)勢(shì)。它的粘接強(qiáng)度特別優(yōu)異，耐溫特性也很棒，有著適宜的觸變性，絕緣性更是沒話說。而且固化之后，收縮率低，熱膨脹系數(shù)小，簡(jiǎn)直就是為COB電子元器件遮封量身定制的。

      在實(shí)際應(yīng)用中，它的身影隨處可見。多應(yīng)用在電子表、電路板、計(jì)算機(jī)、電子手賬、智能卡等晶片蓋封以及IC電子元件遮封當(dāng)中。為啥這么受歡迎呢？就是因?yàn)樗邆淞己玫恼辰有阅埽瑱C(jī)械強(qiáng)度高，抗剝離力強(qiáng)，抗熱沖擊特性也十分突出。有了卡夫特COB邦定黑膠，這些電子產(chǎn)品的芯片和元件就有了更可靠的保障，運(yùn)行起來更加穩(wěn)定，使用壽命也能延長(zhǎng)。要是在相關(guān)領(lǐng)域有需求，不妨試試咱們的卡夫特COB邦定黑膠，保準(zhǔn)讓您滿意！ 環(huán)氧膠在潮濕環(huán)境下多久固化？江蘇改性環(huán)氧膠施工

      咱繼續(xù)聊聊COB邦定膠。這COB邦定膠根據(jù)應(yīng)用固化方式的不同，分為冷膠和熱膠。這二者之間，主要的差別就體現(xiàn)在固化加熱的工藝以及設(shè)備需求上。

      先看應(yīng)用冷膠的PCB板，它有個(gè)好處，在操作的時(shí)候，壓根不需要對(duì)PCB板進(jìn)行加熱。直接在常溫環(huán)境下點(diǎn)膠，把膠均勻點(diǎn)好后，再進(jìn)行加熱固化就行。這種方式相對(duì)簡(jiǎn)單，對(duì)設(shè)備要求也不高，在一些條件有限的場(chǎng)景里，用起來特別方便。

      再看使用COB邦定熱膠的PCB板，它在點(diǎn)膠工藝或者設(shè)備方面，就有不一樣的要求啦。得額外增加一個(gè)預(yù)熱板，操作的時(shí)候，得先把需要點(diǎn)COB邦定熱膠的PCB板放在預(yù)熱板上，讓它熱熱身，完成預(yù)熱之后，才能開始進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。雖然多了預(yù)熱這一步驟，操作起來稍微復(fù)雜一點(diǎn)，但在一些特定的應(yīng)用場(chǎng)景中，熱膠能發(fā)揮出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，比如在對(duì)粘接強(qiáng)度和固化效果要求極高的情況下，熱膠的表現(xiàn)就十分出色。在選擇COB邦定膠的時(shí)候，可得根據(jù)自己的實(shí)際需求，好好琢磨琢磨是用冷膠還是熱膠哦。 江蘇如何選擇環(huán)氧膠質(zhì)量檢測(cè)環(huán)氧膠可以有效地防水和防腐蝕。

在 CSP 或 BGA 底部填充制程里，有個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)需要提一下，那就是返修問題。實(shí)際生產(chǎn)中，大多數(shù)用戶都有可能面臨產(chǎn)品返修的情況，尤其是芯片，返修的概率更是不容小覷。所以，在挑選底部填充膠的時(shí)候，這里面技巧很多。重中之重就是要先確認(rèn)好膠水是否具備可返修性。為啥這么說呢？要知道，可不是市面上所有的底部填充膠都能拿來返修的。要是在選擇膠水時(shí)，沒留意這個(gè)關(guān)鍵區(qū)別，那可就麻煩大了。一旦后續(xù)產(chǎn)品需要返修，而用的膠水又不支持，那這些原本還有救的產(chǎn)品，瞬間就會(huì)變成呆滯品，甚至直接淪為報(bào)廢品，這得造成多大的損失呀！所以，在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前，一定要擦亮眼睛，仔細(xì)甄別底部填充膠的可返修性能，選對(duì)膠水，才能為后續(xù)的生產(chǎn)流程保駕護(hù)航，避免因膠水選擇失誤帶來的 “災(zāi)難” 后果，讓咱們的生產(chǎn)工作穩(wěn)穩(wěn)當(dāng)當(dāng)，減少不必要的成本浪費(fèi) 。

       咱來聊聊低溫環(huán)氧膠可能出現(xiàn)的一個(gè)讓人頭疼的狀況——結(jié)晶現(xiàn)象。你們知道低溫環(huán)氧膠為啥會(huì)出現(xiàn)結(jié)晶現(xiàn)象嗎？其實(shí)啊，主要原因在于固化劑“出了狀況”。固化劑一旦與水以及空氣中的CO2發(fā)生反應(yīng)，就會(huì)生成銨鹽，而這些銨鹽看起來就像結(jié)晶體一樣，也就是咱們看到的低溫環(huán)氧膠的結(jié)晶現(xiàn)象。

      這時(shí)候肯定有人要問了，膠水中的固化劑好端端的，怎么會(huì)和水氣、二氧化碳接觸上呢？**就藏在包裝里。這意味著包裝的氣密性出現(xiàn)了變化。就好比一個(gè)原本密封良好的盒子，突然有了縫隙，空氣和水汽就趁機(jī)溜了進(jìn)去。

       這也正是為啥一直建議開啟包裝后，比較好一次性把膠水用完。為啥這么說呢？因?yàn)樵谑褂眠^程中，包裝是不是發(fā)生了變形很難察覺。也許你看著包裝好像沒啥問題，但說不定它已經(jīng)悄悄出現(xiàn)了細(xì)微變形，導(dǎo)致氣密性受影響，這就埋下了隱患。

       如果發(fā)現(xiàn)低溫環(huán)氧膠出現(xiàn)了結(jié)晶現(xiàn)象，就得明白，確保包裝在有效期內(nèi)的氣密性及穩(wěn)定性是重中之重。只有包裝始終保持良好的密封狀態(tài)，才能防止固化劑與外界的水和二氧化碳“碰面”，從根源上杜絕結(jié)晶現(xiàn)象的發(fā)生，讓低溫環(huán)氧膠一直保持良好性能，隨時(shí)為咱們的工作“保駕護(hù)航”。 機(jī)床導(dǎo)軌磨損環(huán)氧膠修復(fù)工藝。

      給大家揭秘個(gè)電子行業(yè)的"**守護(hù)者"——邦定膠！這名字聽起來有點(diǎn)高大上，其實(shí)就是專門給裸露的集成電路芯片（ICChip）穿保護(hù)衣的膠粘劑，江湖人稱"黑膠"或COB邦定膠。它就像給芯片蓋房子的"特種水泥"，既能精細(xì)定位又能筑牢防線。

      這膠比較大的本事就是"穩(wěn)得住"。它流動(dòng)性低但膠點(diǎn)高度可控，就像給芯片打地基，指哪兒粘哪兒還不四處流淌。固化后更是化身全能保鏢：阻燃性能讓火災(zāi)隱患繞道走，抗彎曲能力能扛住電路板彎折，低收縮率杜絕膠體開裂，低吸潮性在南方梅雨季也能保持穩(wěn)定。我們工程師在給新能源汽車電池板做邦定時(shí)，就用了咱家的邦定膠，在-40℃到150℃的極端溫差下，芯片保護(hù)依舊穩(wěn)如磐石。

      不過選邦定膠可不能只看表面！有些**膠固化后像玻璃一樣脆，稍微震動(dòng)就開裂?？ǚ蛱匕疃z采用自家技術(shù)術(shù)，固化后柔韌性很好，就像給芯片裹了層彈性盔甲。記得去年給某手機(jī)廠商做測(cè)試，他們?cè)瓉淼陌疃z在跌落測(cè)試中30%失效，換成卡夫特產(chǎn)品后完全沒問題?？梢酝瞥隽税疃z+導(dǎo)熱凝膠的組合套裝，從芯片保護(hù)到散熱管理一站式解決。 啥影響環(huán)氧膠固化時(shí)間？溫度、濕度有關(guān)鍵作用嗎？山東如何使用環(huán)氧膠怎么選擇

卡夫特K-9761透明環(huán)氧膠適合表面處理和美觀要求。江蘇改性環(huán)氧膠施工

      給大伙說說COB邦定黑膠的使用方法，這每一步都有技巧，對(duì)效果影響重大。

      從冰箱里拿出膠后，千萬別急著開工。得等膠慢悠悠地把溫度回升到室溫才行。為啥呢？要是溫度不對(duì)，涂膠時(shí)根本沒法弄均勻，那對(duì)元件的保護(hù)和粘接效果自然也大打折扣。

      緊接著，要把膠涂抹在經(jīng)過精心潔凈處理的元件表面。這里有個(gè)小妙招，要是想讓涂膠變得輕松順滑，咱可以把膠加熱到40℃。此時(shí)膠的流動(dòng)性堪稱完美，涂起來不費(fèi)吹灰之力，還能均勻覆蓋元件，為其提供守護(hù)。

      膠涂好后，就到了加溫固化的關(guān)鍵階段。將溫度設(shè)置為150度，持續(xù)25分鐘。在這段時(shí)間里，膠會(huì)經(jīng)歷一系列物理和化學(xué)變化，固化成型、

      用完膠后，一定要封好蓋子，然后趕快放回冰箱妥善保存。這么做是為了防止膠和空氣“親密接觸”，避免受潮、變質(zhì)，延長(zhǎng)它的“保鮮期”，下次使用時(shí)，膠依舊狀態(tài)較好。

      如今，電子技術(shù)發(fā)展可謂日新月異，小型化的便攜式電子產(chǎn)品早已隨處可見，成了風(fēng)靡全球的潮流。未來，電子產(chǎn)品還會(huì)朝著輕薄、短小、高速、高腳數(shù)的方向不斷邁進(jìn)。在這一進(jìn)程中，電子元件固然重要，但COB邦定膠同樣不可或缺，已然成為一種極為普遍的封裝技術(shù)。在形形**的先進(jìn)封裝方式里，晶片直接封裝技術(shù)更是占據(jù)著關(guān)鍵地位。 江蘇改性環(huán)氧膠施工