熱風(fēng)**在主板上起到什么主作用，詳細(xì)一下。
懸賞分：20|
熱風(fēng)**和BGA焊接都有什么區(qū)別，不同處？請師父們說說
熱風(fēng)槍還有一個名字叫解焊機(jī)，解焊嘛，是用來取下主板上的零件的，芯片用烙鐵比較難取，用熱風(fēng)槍整體加熱取下芯片就很簡單，上芯片也很簡單，對差不多正吹上在撥正就可以，我以前是在華碩做手焊的，做的多的話不是什么問題，烙鐵手法多熱風(fēng)槍沒有什么難的，注意好時間熱風(fēng)槍危險容易弄糊主板，我懂的也不多，BGA焊接大都是焊接內(nèi)腳芯片，內(nèi)腳芯片和外腳芯片的區(qū)別是內(nèi)腳芯片焊接的時候要在芯片內(nèi)部銅點(diǎn)上植錫球（我的理解）有些內(nèi)腳芯片上是自帶錫球的，外腳芯片直接可以用烙鐵拉焊，內(nèi)腳芯片放到主板上看不到芯片腿，需要用BGA機(jī)臺，可以這么說電腦主板，除了CPU插槽和南北橋三個以外，所有部件都可以用熱風(fēng)槍來裝（單只貼片元器件）BGA機(jī)臺作業(yè)的話在華碩叫做砍橋，我也見過用熱風(fēng)槍裝南橋的砍球（個人認(rèn)為是南橋上不帶小電容電阻，北橋容易把上面的零件吹飛）熱風(fēng)槍掌握好時間段的話是最有效，效率最高的焊接工具（焊接芯片成功率低），BGA機(jī)臺沒什么技術(shù)含量，用到他的時候主板已經(jīng)報廢一半了，烙鐵才是最牛逼的焊接工具，用烙鐵裝HDMI接口，補(bǔ)主板銅點(diǎn)，補(bǔ)主板連線才是手焊最高境界，希望能幫到你
好
不好我來回答這個問題
立即登陸回答獲取會員積分，提高用戶級別