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幫定即BONDING,就是COB技術,中文為"覆晶結(jié)合技術"
貼片:就是把IC放在PCB板上的這個過程,先須點膠,貼好后還要進爐烘烤.
幫定:就是通過BONDING MACHINE將IC和PCB板通過特制的AL WIRE通過超聲波振動使其連接起來,形成具有相印功能的電路.
測試:包括目視和功能測試,就是通過對外觀我功能進行檢查,檢出是否有不良品,良品進入一工序.
封膠:把良品用黑膠(環(huán)氧樹脂)封裝起來,并烘干,讓其線路受到保護.
關于你說的后焊,就是后面有關SMT元件的焊接了,那又是另外一個工藝流程了.
一臺幫定機ASM公司的大約二十萬左右,根據(jù)你所選擇的公司和型號價格有較大差異.
希望我的回答對你有所幫助!
對不起,我也不是全能的,對塑膠領域不太清楚,我想你以此再另立一個標題提問可能會更好.