華微熱力的全程氮氣回流焊設備搭載自主研發(fā)的氮氣循環(huán)系統(tǒng)，這一系統(tǒng)采用獨特的氣流導向設計，讓氮氣在腔體內(nèi)形成高效內(nèi)循環(huán)，使得氮氣利用率高達 92%，較行業(yè)平均水平提升 18 個百分點，大幅降低了氮氣消耗成本。設備采用 8 溫區(qū)控溫設計，每個溫區(qū)都配備的加熱模塊和溫度傳感器，能將溫度波動嚴格控制在 ±0.5℃以內(nèi)，確保 PCB 板在焊接過程中各個區(qū)域受熱均勻，從而讓焊點合格率穩(wěn)定在 99.7% 以上。針對高密度 PCB 板焊接時微型元器件易出現(xiàn)虛焊的問題，該設備特別配備了特制的熱風噴嘴，其風速調(diào)節(jié)范圍可達 1-15m/s，能應對不同元器件的焊接需求，有效解決虛焊難題，目前已成功服務于 30 余家精密電子制造企業(yè)，得到了認可。?全程氮氣回流焊認準華微熱力技術(shù)（深圳）有限公司，售后響應時間